LOGICPIR Підлоги — PIR плити для утеплення підлоги

З теплоізоляційними плитами LOGICPIR Підлоги зберігається максимальна висота приміщення за мінімальної товщини теплоізоляції. Крім того, досягається максимально рівномірний розподіл тепла від системи обігріву підлоги, що дозволяє знизити температуру теплоносія та заощадити кошти. Для створення затишку та комфорту в будинку можна вибрати будь-яке фінішне покриття.

Спеціальне ламінування фольгованого облицювання LOGICPIR Підлога дозволяє здійснювати монтаж цементно-піщаної стяжки безпосередньо на теплоізоляцію без небезпеки її руйнування в лужному середовищі бетону.

LOGICPIR ПОЛ Термо

1. Плити теплоізоляційні LOGICPIR
2. Стрічка алюмінієва самоклеюча LOGICPIR
3. Стяжка армована цементно-піщана або збірна з двох листів АЦЛ, ГВЛ, ОСП або ЦСП
4. Нагрівальний елемент (електричний термокабель або система гідравлічних трубок, заповнених теплоносієм)
5. Шар клейового складу для монтажу керамограніту
6. Покриття керамограніт
7. Залізобетонна плита перекриття

Енергоефективна підлога з LOGICPIR Підлоги

Система ТН-ПОЛ Термо PIR передбачає у своєму складі наявність нагрівальних елементів (електричних термокабелів або гідравлічних трубок, заповнених теплоносієм). З метою збільшення тепловіддачі від нагрівальних елементів у бік опалювального приміщення, у системі підлоги застосовується високоефективний утеплювач на основі пінополіізоціанурату LOGICPIR Підлоги. Низька теплопровідність цього матеріалу дозволяє з високою ефективністю використовувати плити мінімальної товщини, що є актуальним для приміщень з обмеженою висотою стелі (квартири з «низькою» стелею). З урахуванням герметичного проклеювання стиків плит LOGICPIR Підлоги алюмінієвою стрічкою LOGICPIR, що самоклеїться, укладання пароізоляційного шару не потрібно. Поверх плит влаштовується стяжка, яка рівномірно розподіляє навантаження: листові матеріали АЦЛ (ЦСП, ГВЛ, ОСП) в 2 шари, скріплені між собою, або армований цементно-піщаний розчин з вбудованим термоелементом. При влаштуванні стяжки за "сухою" технологією допускається монтаж електричного кабелю в клейовий шар, призначений для фіксації керамограніту.
Спеціальне ламінування фольгованого облицювання плит LOGICPIR Підлога дозволяє здійснювати монтаж цементно-піщаної стяжки безпосередньо на утеплювач без небезпеки його руйнування в лужному середовищі «мокрої» стяжки.

LOGICPIR ПОЛ Стандарт

1. Плити теплоізоляційні LOGICPIR
2. Стрічка алюмінієва самоклеюча LOGICPIR
3. Стяжка армована цементно-піщана або збірна з двох листів АЦЛ, ГВЛ, ОСП, ЦСП або СМЛ
4. Покриття підлоги (паркетна дошка по підкладці, або керамограніт за клейовим складом)
5. Залізобетонна плита перекриття

Комфортна підлога цілий рік з LOGICPIR Підлоги

Для даної системи характерно використання високоефективного полімерного утеплювача на основі пінополіізоціанурату LOGICPIR Підлоги, що дозволяє за рахунок низької теплопровідності зменшити товщину системи ТН-ПОЛ Стандарт PIR у порівнянні з традиційними підлогами. Це актуально для приміщень з обмеженою висотою стелі. З урахуванням герметичного проклеювання стиків плит LOGICPIR Підлоги алюмінієвою стрічкою LOGICPIR, що самоклеїться, укладання пароізоляційного шару не потрібно. Поверх теплоізоляційних плит монтуються листові матеріали АЦЛ (ЦСП, ГВЛ, ОСП) в 2 шари, скріплені між собою механічно, або шар цементно-піщаного розчину з армувальною сіткою.

Завдяки високій жорсткості теплоізоляції LOGICPIR Підлоги та шару стяжки, що рівномірно розподіляє навантаження, система ТН-ПОЛ Стандарт PIR має високу міцність, технологічність, високу швидкість і простоту монтажу.

Спеціальне ламінування фольгованого облицювання плит LOGICPIR Підлога дозволяє здійснювати монтаж цементно-піщаної стяжки безпосередньо на утеплювач без небезпеки його руйнування в лужному середовищі «мокрої» стяжки.